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Reddio
未披露
基础设施,Layer2,并行EVM
2025-05-31
投资人/机构:
Paramita
Gate Ventures
Wagmi Ventures
Oak Grove Ventures
Skyland Ventures
基本介绍:
Reddio是一个并行的以太坊第2层解决方案,其特点是使用并行执行和GPU加速技术来增强区块链网络吞吐量和计算效率。此外,它还采用零知识证明技术来确保与以太坊相当的安全性。
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