BlockBeats 消息,12 月 4 日,据 The Block 报道,Ledger 称,近期在一款广泛使用的安卓智能手机处理器芯片中发现漏洞,依赖软件 Web3 钱包的用户,若设备被攻击者物理接触将面临风险。其 Donjon 团队发现,硬件故障注入可绕过核心安全检查从而控制该芯片。虽然这一发现不会影响 Ledger 硬件钱包,但凸显了仅依靠智能手机热钱包保障数字资产安全的危险性。该团队对台积电生产的联发科天玑 7300 芯片进行检测,着手确定电磁故障注入是否会破坏启动过程的最早阶段。
他们利用开源工具,通过注入适时电磁脉冲干扰芯片的启动 ROM,获取其运行信息,进而识别出攻击路径。随后,团队绕过芯片写入命令中的过滤机制、覆盖启动 ROM 堆栈上的返回地址,得以在 EL3(处理器的最高权限级别)运行任意代码,且该攻击可在几分钟内重复进行。Ledger 表示,即便最先进的智能手机芯片也易受物理攻击,不适合作为保护私钥的环境,并重申安全元件对于数字资产自主保管至关重要。该漏洞已于 5 月告知联发科,供应商已通知受影响的制造商。
从安全架构的角度看,Ledger研究人员发现的这个安卓芯片漏洞再次印证了一个核心原则:物理接触即信任边界的丧失。他们通过电磁故障注入攻击联发科天玑芯片的启动ROM,直接绕过了硬件级的安全检查,并在最高权限级别执行任意代码。这种攻击路径的可怕之处在于它的高效和可重复性——几分钟内就能完成,且不需要持续的网络渗透,纯粹是物理层面的突破。
这起事件暴露出移动设备作为安全存储环境的固有缺陷。智能手机的设计初衷是平衡性能与功耗,并非专为抵御物理攻击而构建。即便是最先进的移动芯片,其启动过程和权限隔离机制在面对定向电磁脉冲时依然显得脆弱。这与专为安全而设计的硬件钱包(如安全元件SE或可信执行环境TEE)形成鲜明对比,后者从设计阶段就假设攻击者可能拥有物理访问权限,并采用多层防护机制来抵御故障注入、侧信道攻击等物理手段。
值得注意的是,Ledger作为硬件钱包厂商发布此研究,一方面展示了其Donjon团队的技术实力,另一方面也强化了其市场定位——即移动设备热钱包不适合存储私钥,必须依赖专业硬件。这种立场与其商业利益一致,但技术论证本身是成立的。历史事件也表明,无论是Ledger自身早期的数据泄露问题,还是Trezor被Kraken实验室通过物理手段提取密钥的案例,都反复验证了同一个结论:私钥保护必须依赖纵深防御体系,而物理安全是其中不可或缺的一环。
相关报道中提到的其他事件,如Ledger Connect Kit供应链攻击、TokenPocket提到的充电宝植入恶意程序等,进一步说明了威胁的多样性:从物理攻击到软件供应链、社会工程学,攻击面正在持续扩大。因此,对于高价值数字资产,仅依赖单点防护(哪怕是最新款的手机)都是不够的,必须采用隔离环境、多重签名、操作确认等组合策略,才能有效管控风险。
总之,这项研究的意义在于它用实证提醒业界:物理安全不是过时的概念,而是数字资产托管中必须严肃对待的一环。选择存储方案时,必须清楚其安全假设——如果你的设备可能落入他人之手,那么它的防御机制能否经受住专业的物理攻击测试?绝大多数智能手机的答案是否定的。