应用材料50亿美元研发中心迎来两大创始伙伴：美光和SK海力士联手攻关下一代AI存储芯片

据 1M AI News 监测，半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）宣布与美光（Micron）和 SK 海力士（SK hynix）分别签署长期合作协议，两家存储芯片厂商将作为创始合作伙伴入驻应用材料位于硅谷的 EPIC 中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，设备与工艺创新及商业化中心），共同开发面向 AI 和高性能计算的下一代存储芯片。

EPIC 中心是应用材料迄今在美国最大的半导体设备研发投资，计划资本支出约 50 亿美元，将随客户项目推进逐步到位，今年投入运营。2023 年应用材料首次公布该中心时预算为至多 40 亿美元，预计 2026 年上线。与美光的合作聚焦 DRAM、HBM（高带宽存储器）和 NAND，研发资源分布在硅谷 EPIC 中心和美光位于爱达荷州博伊西的创新中心。与 SK 海力士的合作侧重材料工程、工艺集成和 3D 先进封装，除 EPIC 中心外还将利用应用材料在新加坡的先进封装研发设施。

SK 海力士 CEO Nohjung Kwak 在声明中称，AI 系统持续扩展正推动对节能存储技术的空前需求，「AI 进步的最大障碍之一是存储速度与处理器性能之间日益拉大的差距」。三星、SK 海力士和美光是全球三大存储芯片厂商，三家均表示难以跟上需求。今年大型科技公司在 AI 基础设施上的支出预计至少达 6300 亿美元。