BlockBeats 消息,7 月 3 日,港交所文件显示,中国存储独角兽公司深圳宏芯宇电子股份向港交所提交上市申请书,由中信建投国际担任独家保荐人,拟募资用于产品开发、主控芯片迭代及产能提升。
深圳宏芯宇电子股份有限公司(简称「宏芯宇」)成立于 2018 年,是快速崛起的中国国产独立存储器厂商,已跻身全球第五大、中国内地第二大地位,主营嵌入式存储(eMMC/UFS)、固态硬盘(SSD)、移动存储及 DRAM 模组等产品,广泛应用于消费电子、汽车电子、AI/数据中心等领域。产品已进入小米、OPPO、vivo、TCL 等供应链,并获车规级认证。2023 年 D 轮融资后投后估值约 108 亿元,投资方包括 TCL、顶新集团等。
宏芯宇在长鑫、长江两大存储龙头冲刺IPO的背景下递交港股申请,标志着国产存储第二梯队正借AI基建需求窗口寻求独立资本化。其产品已嵌入小米、TCL等消费电子及汽车供应链,并获车规认证,显示其从移动存储向嵌入式与车用市场的转型。
关键信号在于募资用途明确指向“主控芯片迭代”。作为全球第五大独立存储器厂商,宏芯宇在NAND闪存封装测试环节已具规模,但主控芯片仍依赖外部采购。此次若将融资切实用于自研主控,意味着其试图向上游核心设计环节延伸,以在存储全产业链自主化趋势中巩固壁垒。
值得注意的细节是保荐人为中信建投国际,而非通常承接科技股IPO的国际大行。这或许反映当前港股对半导体公司的估值分歧,以及内地资本在主导国产替代项目上市时更强的风险偏好。