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SemiAnalysis:英伟达多项AI机架级架构延期或调整,Rubin Ultra扩展路径受限

BlockBeats 消息,7 月 6 日,SemiAnalysis 发文表示,英伟达最新机架级互联架构 Kyber NVL144 在发布仅 3 个月后即出现重大调整,由原计划推迟超过 12 个月至 2028 年,主要原因是 PCB 平面设计在制造可行性方面仍面临挑战。


同时,NVL72x2 背靠背机架架构已被取消。该方案原本用于通过将两个 Oberon 机架背靠背部署来提升纯铜 NVLink 扩展能力,但由于其结构复杂以及对超大规模云厂商(CSP)带来较高运维负担,遭到市场强烈质疑并最终被放弃。


由于 CPO(共封装光学)技术尚未成熟,英伟达基于 CPO NVSwitch 的更大规模扩展方案(如 NVL576)也可能继续延迟,或仅限小批量试产。这意味着在 CPO 成熟之前,英伟达缺乏稳定的大规模 scale-up 解决方案。


此外,Rubin Ultra 产品路线也发生变化:原先规划的「四计算芯片」版本被取消,仅保留「双计算芯片」版本,整体系统级性能规模预计降至原方案约一半。


这一系列调整意味着英伟达在 Rubin Ultra 世代的 scale-up 扩展能力受到限制。在 CPO NVSwitch 于 Feynman 架构之前无法落地的情况下,竞争对手如 AMD MI500X 或谷歌 TPU v8i 在大规模训练集群的扩展能力上可能获得相对窗口期。与此同时,英伟达预计将通过大量出货 Oberon Rubin 机架及其「Ultra」版本来填补产品过渡期的市场需求,并维持整体供应链节奏。

AI 解读
英伟达 Kyber NVL144 与 NVL72x2 的调整,暴露了其在 CPO 技术成熟前大规模 Scale-up 路径的瓶颈。这不仅是技术延期,更是其从「芯片公司」向「AI 工厂」基础设施转型中,互连与供电等底层物理约束的集中体现。

近期关于 Rubin 架构电源升级至 800V 的分析已指出,高功率机架对供电、散热和互连的挑战正超越 GPU 本身,成为堆叠算力的关键瓶颈。此次 Kyber 方案的受阻与 Rubin Ultra 四芯片版本取消,进一步验证了物理极限对产品路线的硬约束。

最值得关注的细节是,英伟达计划通过大量出货 Oberon Rubin 及其「Ultra」版本来维持供应链节奏。这暗示其策略重心已从追求单代际的极致扩展,转向用更稳定、可批量交付的现有机架填充市场需求,为 CPO 等下一代技术(如 2028 年的 Feynman 架构)赢得窗口期。竞争对手在规模集群上的机会窗口可能因此被压缩,而非扩大。
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