SK董事长：愿意在美国进行更多投资，包括在美国本土建造芯片工厂

SK集团董事长崔泰源关于在美国本土建芯片厂的表态，是对其仅三个月前“不会在美国建厂”立场的明确反转。作为全球HBM市场的主导者，SK海力士正面临持续到2030年的晶圆短缺，产能扩张是战略核心。近期的信号包括其计划在纽交所发行ADR，以及与英伟达即将宣布的合作计划。

最关键的细节在于，崔泰源此次表态是在SK海力士刚刚宣布将主要依靠运营现金流、灵活推进新工厂建设，并可能考虑韩国以外选址之后。这暗示其全球产能布局的决策窗口正在快速打开，美国可能从“不考虑”的选项，迅速转变为平衡地缘与供应链风险的关键落子。此举紧跟台积电等同行的大规模对美投资步伐，标志着全球先进半导体产能的竞争正从东亚向美国本土加速转移。