SemiAnalysis分析师：长鑫存储HBM技术落后于头部公司3、4年

BlockBeats 消息，7 月 14 日，SemiAnalysis 分析师 Ray Wang 昨日接受 CNBC 采访时表示，2026 年 HBM 的需求非常强劲，以至于三星和 SK 海力士不断将晶圆产能转向 HBM，而减少对普通 DRAM 的投入，即使目前普通 DRAM 的价格利润更高。

Ray Wang 认为，在 HBM 市场供不应求的情况下，两家韩国制造商都将全部 HBM 产量转化为利润，因此三星获得 HBM 市场份额并不一定意味着 SK 海力士的利益受损。限制因素是晶圆产量，而非市场需求。

谈到即将上市的长鑫存储（CXMT），Ray Wang 称该公司已经占据了大约 10% 的 DRAM 市场份额（bits 计算），这在快速增长的市场中是稳固的，但该公司在工艺技术方面落后了大约三年，在 HBM 方面落后了三到四年。

Ray Wang 认为大部分新增供应将在 2027 年下半年到来，2028 年也会有更多供应，但他仍然认为 2028 年供应不足，仅比 2027 年略微缓解。