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高盛市场快评:半导体反弹行情仍可延续,资金正重新买回存储和设备

BlockBeats 消息,7 月 23 日,高盛交易台在 7 月 23 日发布的市场快评中表示,本轮半导体反弹有望延续。报告称,自 6 月中旬以来,对冲基金已经回吐了年初至今在全球半导体和半导体设备股票中累计净买入量的约 80%,前期拥挤仓位得到明显清洗;但在过去一两日,资金重新开始买入,且高盛认为这股需求可能继续。买盘最集中的方向,是此前回调最剧烈的两条线:存储和半导体设备。


高盛交易台观察到,近期最值得注意的买入出现在存储股 STX、WDC、MU、SNDK,以及设备股 AMAT、ASML、LRCX。这与最近市场走势相互呼应:在 AI 和芯片股连续承压后,美光、闪迪、Seagate 等存储股一度大幅反弹,PHLX 半导体指数也录得强劲修复。


从仓位看,半导体仍处高位,但极端拥挤状态已经缓和。报告显示,全球半导体及半导体设备股票的净配置占全球 Prime Book 比例,年初约为 10%,6 月升至约 24% 的历史高位,目前回落至约 19%,仍处于 1 年期 84 百分位、5 年期 97 百分位。美国半导体及设备股票净配置年初约 7%,6 月升至约 14%,目前约 11%,对应 1 年期 79 百分位、5 年期 96 百分位。


高盛认为,这组数据给出的信号代表,半导体仓位尚未降到便宜区间,但快速去杠杆已经完成大半。只要后续财报和 AI 资本开支指引不继续恶化,部分资金会倾向于先回补被砸得最狠、基本面仍有支撑的环节。


未来半导体反弹行情能否延续,一是需要观察 Alphabet、Meta、Microsoft、Amazon 等云厂商的 AI 资本开支是否继续上修;二是存储价格和订单能否支撑 Micron、SanDisk 等股票的盈利预期;三是设备股订单能否验证 AI 数据中心扩张仍在推进。

AI 解读
高盛交易台观察到资金在半导体板块剧烈去杠杆后,正重新买回存储与设备股。这轮反弹发生在6月中旬以来对冲基金回吐约80%净买入量、仓位从极端拥挤高点回落之后。

存储与设备正是此前回调最剧烈的环节,也是AI基建扩张中直接受益于云厂商资本开支的关键供应链。近期摩根大通等机构也提示半导体进入战术买点,显示华尔街在板块技术性调整后,正重新评估基本面支撑。

值得注意的细节是高盛列出的买入清单:存储股明确指向STX、WDC、MU、SNDK,设备股则聚焦AMAT、ASML、LRCX。这份名单几乎避开了最头部的AI芯片设计公司,转而精准覆盖存储周期与设备订单这两个更依赖实际资本开支验证的环节。这暗示本轮资金回补并非全面看多半导体,而是针对被“错杀”且能最快被财报验证的细分赛道进行战术配置。
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