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黄仁勋:未来10年半导体产业规模或需扩大至当前10倍

BlockBeats 消息,7 月 26 日,英伟达 CEO 黄仁勋在接受彭博社播客采访时表示,韩国正处于「黄金时代」,其半导体及工业能力能够帮助全球建设 AI 基础设施。英伟达已与 SK 集团达成多项合作,双方未来在存储采购、AI 超级计算机及数据中心建设等领域的业务往来规模将超过 5000 亿美元。英伟达将连续多年向 SK 海力士采购大量存储芯片,并与其共同推进从 HBM2、HBM3、HBM3E、HBM4、HBM4E 到后续产品的技术路线。与此同时,SK 电讯计划在近期将 AI 云基础设施扩建至最高 2 吉瓦,英伟达将向其出售超级计算机。双方合作既包括英伟达采购存储,也包括 SK 集团采购 AI 基础设施。


黄仁勋认为,随着 AI 智能体和机器人开始大规模使用计算机,芯片需求将不再只由人类用户驱动。未来约 10 年,全球半导体产业规模可能需要扩大至当前的 10 倍。当前 HBM 等存储、土地、电力及数据中心建设资源均处于紧张状态,行业每年或有能力实现翻倍,但更快扩张将十分困难。整个行业或有能力每年将供应规模翻倍,但土地、电力和厂房无法像消费电子设备一样快速扩张,因此 AI 基础设施建设可能在未来 10 年持续以受限速度推进。


谈及中美 AI 竞争,黄仁勋表示,两国都拥有优秀的 AI 研究人员,虽然资源、条件和限制不同,但都会持续推动 AI 技术进步。中国每年培养的 AI 研究人员数量可能超过全球其他地区总和,美国仍需继续学习、合作并保持竞争。

AI 解读
此次5000亿美元合作是英伟达从芯片公司向AI基础设施总包商转型的关键一步。其核心在于双向锁定:英伟达通过长期采购协议锁定SK海力士从HBM2到HBM4E的先进产能,以抵御存储供应链的持续紧张;同时,SK集团反向采购基于Vera Rubin架构的AI超级计算机与数据中心方案,实质是英伟达将自身AI工厂蓝图输出给关键盟友。

最值得关注的细节是黄仁勋将未来十年半导体产业需扩张十倍的驱动力,明确从“人类用户”转向“AI智能体和机器人”。这与其在三月GTC演讲中阐述的“Token工厂经济学”及六月提出“未来AI拼的是连接”一脉相承,揭示了英伟达的叙事已从提供算力芯片,升级为定义并承建整个由AI智能体驱动的物理世界计算基础设施。此次与SK的捆绑,正是在电力、土地等实体资源受限背景下,抢占全球AI基建核心节点的战略落子。
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