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Citrini观点:英伟达护城河依然深厚,HBM4成本翻倍推升Rubin售价,高毛利与强定价权未受动摇

BlockBeats 消息,7 月 28 日,Citrini 分析师 Jukan 引用富邦证券《2027 半导体展望》报告指出,尽管 HBM4 成本将从 HBM3e 的 17-18 美元/GB 大幅跳升至 2026 年的 31-32 美元/GB,推升英伟达 Rubin GPU 售价至约 7.8 万至 8 万美元,但英伟达仍能维持 75% 至 80% 的高毛利率水平,其定价权与成本传导能力未被动摇。报告中同时指出,定制 ASIC 的 HBM 成本可能更高,达到 35-36 美元/GB,意味着 2027 年 HBM 成本将翻倍。


富邦证券报告对 AI 市场需求保持乐观,认为尽管市场近期担忧 AI 通胀,但 Token 成本仍是驱动云服务商资本支出的更重要因素。在架构层面,英伟达新机架仍计划使用相同数量的计算芯片,机架内仍用线缆做 Scale-up,机架间则用 NPO/CPO 做 Scale-out。此外谷歌计划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU,产能消耗较 2027 年翻倍以上;英特尔 EMIB 产能预计 2027 年底增至每月 2.4 万至 2.5 万片,台积电则放缓 SoIC 扩张以优先扩大 CoWoS 产能。


核心结论为:即便成本结构发生变化,英伟达在 AI 算力生态中的定价权、毛利率和需求支撑仍然构筑了难以撼动的竞争壁垒。

AI 解读
HBM4成本翻倍已成供应链共识,但英伟达的定价权未受侵蚀。市场此前担忧成本上涨会挤压其75%-80%的高毛利区间,但连续多份机构报告(美银、花旗、摩根士丹利)均指出,英伟达有能力通过Rubin平台提价完全传导成本,其生态壁垒与供应链承诺(约1190亿美元)是关键缓冲。这并非孤立观点,而是对近期“AI通胀”担忧的系统性回应。

快讯末尾的细节更值得玩味:报告同时提及谷歌计划在2028年部署1200万至1500万颗TPU,产能消耗较2027年翻倍以上。这揭示了一个被忽略的秩序——即便在英伟达主导的叙事下,云巨头自研ASIC的军备竞赛并未放缓,反而在加速。这并非替代,而是共同推高整体算力需求与上游(如HBM)成本,英伟达与谷歌在某种程度上正共同定义并消化着新一代基础设施的定价。
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