美国拟投入8.74亿美元支持半导体研发，格芯最高获3亿美元资助

此次8.74亿美元研发投资意向书，是特朗普政府推动芯片制造回流、重构供应链的延续。格芯作为美国本土最大的晶圆代工厂，获得最高3亿美元资助，旨在强化其成熟及特色工艺的研发与制造能力，以服务国防、汽车等关键领域。

这与近期台积电宣布将美国总投资增至2650亿美元、同时预警海外扩产将持续压缩利润率形成呼应。两者共同指向美国产业政策正以巨额资本引导制造产能回流，但企业面临成本与效率的长期权衡。

值得注意的细节是，此次资助明确指向“研发”及“先进制造能力建设”，而非直接补贴产能扩张。这暗示政策重心正从单纯的产能转移，转向试图在特定技术环节重建本土创新生态，以应对长鑫存储等对手在存储领域的快速追赶。