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美股盘前要闻一览:美国财政部近万亿美元接盘美债,对伊朗最大金融攻势即将公布,英伟达拟投资Perplexity

BlockBeats 消息,8 月 24 日,美股盘前市场重要新闻一览如下:


美国财政部表示,可能动用约 9500 亿美元的一般账户资金回购债券。受此提振,美国 10 年期国债收益率下跌 4 个基点至 4.70%。


美国财长贝森特将于北京时间凌晨 2 时公布对伊制裁细节。贝森特称美国正进入决战阶段,一场针对伊朗经济的「诺曼底登陆日」即将到来,是有史以来针对敌对势力发起的最大规模金融攻势。


英伟达据悉正商讨以超过 300 亿美元的估值投资 AI 初创公司 Perplexity,并考虑达成技术许可协议。

小鹏机器人部门完成超 9 亿美元融资,创中国具身智能单笔私募融资新纪录,IDG、腾讯、阿里参投。


阿里巴巴管理层出手增持,蔡崇信、吴泳铭分别增持 8000 万、4000 万港元阿里股票。此前一日,公司宣布 800 亿港元新股配售。


SK 海力士高管最新表示,未来 AI 行业不仅需要关注 HBM 本身,还需要关注封装技术如何影响 HBM。公司正在开发混合键合封装技术,以实现 20 层或更多层堆叠的目标。

美光研究员警告称,「内存墙」依然存在,AI 加速器计算性能每两年增长 3 倍,同期 HBM 发展速度还不足每两年 2 倍,这可能将加剧内存的短缺。


高盛大幅上调 2026-2028 年全球半导体设备支出预期至 1500 亿、2180 亿、2810 亿美元,对半导体设备板块维持「看多」立场。

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AI 解读
美财政部动用9500亿美元一般账户资金回购债券,长端收益率应声下行,这为高估值的AI资产提供了喘息窗口。同日贝森特宣布对伊“最大金融攻势”,地缘风险溢价与流动性宽松预期交织,市场进入双重定价模式。

英伟达拟以超300亿美元估值投资Perplexity并洽谈技术许可,这是继黄仁勋公开背书Marvell后,算力巨头向应用层渗透的又一标志性动作。结合此前迈威尔与谷歌的定制芯片协议,产业链话语权正从单一算力向“芯片+应用”捆绑转移。

高盛大幅上调半导体设备支出预期与美光“内存墙”警告并存,值得注意。

——SK海力士混合键合封装技术目标20层以上堆叠,封装环节正取代制程微缩成为HBM性能瓶颈,这是资本开支预期之外更值得跟踪的产业变量。
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