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OpenAI下一代芯片拉上三星,合作从内存深入到芯片研发

动察 Beating AI 快讯,OpenAI 韩国负责人 Harrison Kim 表示,OpenAI 正与三星电子联合研发和生产下一代芯片,双方在这项合作上已经取得明显进展。他没有透露芯片架构、制程和量产时间。


三星此前在 OpenAI 芯片版图里主要还是供应商。去年双方加入 Stargate 韩国项目时,三星电子的公开任务是为 OpenAI 提供先进内存芯片,同时提供晶圆代工和先进封装能力。这次则首次明确进入下一代芯片的联合研发和生产。


OpenAI 首颗自研推理芯片 Jalapeño 今年 6 月才发布,由 Broadcom 共同开发,台积电负责制造,计划年底开始部署。OpenAI 当时就称 Jalapeño 只是第一代,后面还会继续做多代芯片。

AI 解读
OpenAI芯片版图出现结构性位移:三星从内存供应商升格为联合研发方。这标志着 Jalapeño 之后,OpenAI 的代工策略不再单一押注台积电,而是试图在下一代芯片上引入第二极。三星此前承接的 HBM4 供应已埋下伏笔,而 Anthropic 同期也在洽谈三星 2 纳米代工,头部模型厂商正集体把三星当作制衡台积电的筹码。

最值得留意的是时间点:Jalapeño 6 月发布、年底才部署,实测数据刚在 8 月公布,OpenAI 便急不可耐地对外释放下一代芯片的合作信号。这更像是在向英伟达和台积电宣示议价权——芯片迭代节奏越快,对外部代工的依赖反而越深,三星的加入未必是分散风险,也可能是为 Stargate 收缩后的算力版图补上新的地缘缓冲。
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