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Meta Platforms将在2027年上半年部署新的自主研发Arke芯片

动察 Beating AI 快讯,据外媒报道,Meta Platforms(META.O) 计划于明年上半年开始在数据中心部署其新款自研 ARKE 芯片,该公司表示,此举将在运行人工智能模型时节省成本和能源。公司早于 2023 年首次宣布了自主研发 AI 芯片的计划,目前正在测试该系列的第三代产品,代号为 MTIA 450,或称 Arke。下一代产品——代号 500,或称 Astrid——将在约一个月内完成设计工作,并于 2027 年底投入数据中心使用。Meta 预计未来会更广泛地采用这一产品。


Meta 工程副总裁 Jiun Song 在接受采访时表示:「每一代芯片在技术上都承担着更高的风险,但性能也得到了显著提升。」报道称,Meta 超级智能实验室通过提供对未来 AI 模型及其运行要求的见解(即推理阶段)来协助对芯片进行微调。Song 表示,最终结果是,在运行 AI 模型时,这些芯片的性能将比「英伟达目前推出的任何产品」都更高效,「仅仅是因为我们自己完成了大量工程设计工作。」

AI 解读
Meta把自研AI芯片排到2027:Arke定于明年上半年部署,下一代Astrid年底接棒。真正的信号是迭代节奏:Iris计划2026年9月投产,到Arke部署不足一年,MTIA从替代英伟达转向年度迭代。

二季度Meta营收608亿美元、净利158亿美元不及预期,资本开支指引下限提至1300亿、上限1450亿美元,且仍向AMD采购数十亿美元AI设备。自研与外购并行,Arke/Astrid更像成本与议价工具。微软MAIA 300、苹果BALTRA同步推进,云厂自研潮同频;设计仍靠博通、制造靠台积电。
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