大摩称市场过度担忧AI数据中心800V供电延期，OCP峰会或成半导体股催化剂

动察 Beating AI 快讯，摩根士丹利今日发布研报称，市场对 AI 数据中心原生 800V 直流供电技术部署延期的担忧可能已经过度。英伟达下一代 AI 服务器机柜全面采用原生 800V 供电的时间或推迟至 2028 年前后，但整体技术转型方向并未改变，10 月 12 日至 15 日举行的开放计算项目（OCP）全球峰会有望成为相关半导体股票的积极催化剂。

大摩指出，英伟达原计划在 2027 年下半年推出的 Rubin Ultra 系列中引入原生 800V 供电，但相关机柜方案正在调整。英伟达最新路线图显示，第三代、功率约 570 千瓦的服务器机柜仍采用 54V 直流配电，原生 800V 机柜可能要等到后续 Feynman 架构、功率约 1 兆瓦的产品世代。不过，800V 外置供电模块仍按计划出货，预计于 2027 年推出的 Power Center 集中供电系统也在持续推进。

估值方面，800V 相关企业未来 12 个月 EV/Sales 倍数已从 6 月高点回落至约 6.5 倍，基本回到今年 3 月英伟达 GTC 大会前的水平。但同期相关企业未来 12 个月预期营收增速已从约 12% 升至 27%，自首次出现部署延期报道以来，营收预测反而累计上调约 11%。

大摩认为，若 OCP 峰会进一步确认 800V 技术路线及后续部署安排，电源管理、模拟半导体和功率半导体板块有望受益，并特别提及亚德诺半导体、德州仪器、安森美、Wolfspeed 及纳微半导体。此外，AI 数据中心需求增长还可能推动成熟制程产能在 2027 年趋紧。