英伟达黄仁勋最新演讲：Vera Rubin七款芯片全线量产，预见1万亿美元算力订单

据 1M AI News 监测，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 大会上正式宣布 Vera Rubin 平台全面量产，整合七款全新芯片，涵盖五类机架系统，整体设计为一台专为智能体 AI 打造的超级计算机。

核心机架 Vera Rubin NVL72 集成 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU，通过 NVLink 6 互连。与上一代 Blackwell 平台相比，训练大型混合专家模型所需 GPU 数量减至四分之一，每瓦推理吞吐量最高可达 Blackwell 的 10 倍，每令牌成本降至十分之一。

五类机架系统构成完整 AI 工厂基础设施：

- Vera Rubin NVL72 GPU 机架
- Vera CPU 机架（256 颗 Vera CPU，效率是传统 CPU 的 2 倍、速度提升 50%）
- Groq 3 LPX 推理加速机架
- BlueField-4 STX 存储机架（专为 AI Agent 键值缓存设计，推理吞吐量最高提升 5 倍）
- Spectrum-6 SPX 以太网机架

能耗管理方面，英伟达同步发布 DSX 平台：DSX Max-Q 可在固定电力限额内多部署 30% 的 AI 基础设施，DSX Flex 可激活此前无法利用的 100 吉瓦闲置电网容量。

AWS、谷歌云、微软 Azure、甲骨文云及 CoreWeave、Lambda、Nebius 等云服务商，以及思科、戴尔科技、惠普企业、联想、超微等系统厂商均宣布将于今年下半年推出 Vera Rubin 产品。Anthropic、Meta、Mistral AI 和 OpenAI 已明确将使用该平台训练更大规模的模型。

黄仁勋表示，他预测 Blackwell 和 Vera Rubin 系统在 2025 至 2027 年的合计订单将至少达到 1 万亿美元，较去年 GTC 给出的 5000 亿美元预测翻倍。