台积电：美国总投资将增至2650亿美元，计划在亚利桑那州扩建晶圆厂

台积电将美国总投资增至2650亿美元，是AI算力军备竞赛向半导体制造环节的必然延伸。摩根士丹利此前已指出，台积电2026年资本支出升至600-640亿美元，70%-80%投向先进制程，本次美国扩产是这一资本开支的具体落地。AMD的Venice处理器已在台积电2nm量产，其亚利桑那工厂也被列入后续版图，表明客户正推动先进产能的全球多点布局。

关键细节在于，台积电明确“最先进制程优先在中国台湾研发与量产”。这延续了其核心技术根留台湾、海外布局满足地缘与增量需求的长期策略。2650亿美元的投资规模远超特斯拉自建晶圆厂的250亿美元，甚至接近两年前Sam Altman那个引发轰动的“7万亿美元”半导体融资愿景的讨论范畴，凸显了在AI需求被长期化共识后，顶级资本对制造瓶颈的定价已进入新量级。