红杉史上C轮估值最高投资：AI芯片公司Etched获投3亿美元，估值103亿美元七个月内翻倍

据 动察 Beating 监测，由三名哈佛辍学生于 2022 年创立的 AI 芯片初创公司 Etched 宣布完成 3 亿美元 C 轮融资，投后估值达 103 亿美元，红杉资本领投，a16z、SK 海力士、Jane Street 及 Diffusion Capital 等参投，个人投资者包括 Peter Thiel、Andrej Karpathy 及 Dylan Field 等。

公司在去年 12 月刚以 50 亿美元估值完成 5 亿美元融资，七个月内估值翻倍，红杉称这是其历史上领投 C 轮中估值最高的一笔。上月 Etched 宣布首款芯片已由台积电成功制造，首批完整系统正由客户测试，目前已锁定 10 亿美元订单。公司目前已拥有 400 名员工和一座 2 兆瓦数据中心，并正在与全球多家领先 AI 公司进行合作测试。联合创始人兼 COO Wachen 笑称相比创业初期在朋友家地板上用毛巾当毯子的日子，「现在不仅有了床垫，甚至有好几个枕头」。

Etched 的核心卖点是专为 AI 推理设计的全系统方案——并非仅出售芯片。Wachen 解释称，推理分为「预填充」和「解码」两阶段，预填充阶段数学和计算密集，解码阶段则需海量内存。Etched 为此分别打造了专用预填充芯片（以远低于竞品的电压运行实现更高晶体管密度）和自研集群级共享内存互联技术（允许多芯片以极低延迟接入统一内存池），目标是在降低延迟的同时大幅压缩成本。

面对「芯片只能跑特定模型」的市场质疑，Wachen 回应系统可运行包括 DeepSeek 和 Qwen 等混合专家模型、以及 Mamba 等非 Transformer 架构在内的任意 AI 模型。公司通过与投资人和早期客户面对面演示的方式逐步建立口碑——Anthropic 的 Andrej Karpathy、OpenAI 的 Noam Brown 和 Geoffrey Hinton 均在亲自体验硬件后表示高度认可。目前满配机架系统距大规模量产和交付仍有距离，但 Wachen 表示「当你真的相信某件事是可能的，并为之长时间努力，就能实现」。

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