BlockBeats 消息,8 月 30 日,SK 海力士首席执行官郭鲁正近日表示,公司对进一步投资美国半导体行业持开放态度,同时预测全球内存芯片短缺将持续到 2030 年底。「我们始终对更多投资持开放态度,但目前尚未做出任何决定。」郭鲁正表示。他称,SK 海力士正在全球范围内寻找能够满足其研发和测试需求的潜在选址,并指出电力、水资源和政府激励措施是关键考量因素。郭鲁正说:「只要有地方能够提供充足的基础设施和资源,我们都持开放态度。」他还称希望公司未来能够为美国人工智能产业带来「更多好消息」。(金十)
内存短缺叙事的终点正在从产品转向产能。郭鲁正三个月内两次延后短缺终点线——先说到2030年,再说到2030年以后,上月直接断言2027年将是史上最缺货一年。措辞逐次加码,对应的是7月ADR上市后,募资265亿美元投向晶圆厂与先进封装产线,股价却因盈利预期差遭市场反噬。缺口叙事本质是资本故事。
真正值得注意的口径转变在最后一句:崔泰源3月明确表示不在美国建厂,郭鲁正今日松口为研究测试选址,并点名电力、水资源与激励措施。这是韩国内存巨头首次将美国纳入产能地图,也是英伟达黄仁勋6月访韩晚餐会后的又一个动作。HBM需求集中在美国AI客户手中,产能靠近客户,地缘补贴与人才池同步解决。三星与美光短期不会缺席这场选址竞赛。