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华为下一代芯片昇腾960发布时间提前9个月,4096卡超节点首上NPO

动察 Beating AI 快讯,华为把下一代昇腾960的发布时间提前了9个月。去年官方计划还是2027年Q4推出,今天华为宣布,昇腾960DT将在2027年Q1就绪,提前三个季度;960PR将在Q3跟进。


960DT单芯片提供2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力,最高搭载288GB HBM,带宽9.6TB/s。


华为同时发布新的昇腾960超节点,单个系统可连接4096张NPU,提供8 EFLOPS FP8算力和1PB HBM。它首次采用NPO(把光引擎放到芯片附近)技术,用5500个Hi-ONE替代原方案约4.8万个800G光模块。华为称,这可以减少超过550千瓦功耗。


华为接下来仍会保持昇腾一年一代,同时用灵衢和光互联继续做大超节点,把单芯片之外的系统算力也往上推。

AI 解读
华为把昇腾960从2027年Q4提前到2027年Q1,960PR随后在Q3跟进,仍守一年一代。此前openPangu-2.0开源、千卡910C跑通DeepSeek-V4后训练,昇腾已从单卡适配走向集群生态;此次4096卡超节点、8 EFLOPS FP8、1PB HBM,是系统级算力竞赛的延续。

更硬的细节在互联账:单系统用5500个Hi-ONE替代约4.8万个800G光模块,功耗减少逾550千瓦。英伟达Rubin Ultra因供电与HBM供应,主线HBM或降至192GB;华为给960DT最高配288GB HBM,再用NPO把光引擎移到芯片附近。竞争焦点已从单芯片峰值转向每瓦系统算力与光互联规模。
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