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AI服务器连电路板都抢:惠普戴尔担心2027年供货,亚马逊直接入股板厂

动察 Beating AI 快讯,AI 热潮的缺货名单,已经从 GPU、内存延伸到了电路板。惠普、戴尔在规划 2027 年供应链时,发现连过去不起眼的 PCB(印刷电路板)都可能面临缺货。


今年 9 月,亚马逊斥资约 15.9 亿新台币入股台湾 PCB 厂金像电子,从客户变成股东。


AI 服务器需要层数更多、信号损耗更低的电路板,芯片封装载板也越做越大,带动特种玻纤布、覆铜板等关键材料的需求激增。供应商优先满足利润更高的 AI 订单,普通服务器也受到挤压。部分普通服务器 PCB 的交期已接近一年。


但关键材料的产能短期内很难跟上需求。TrendForce 估计,日本日东纺掌握全球约 90% 的 T-glass 特种玻纤布市场,新产能最早要到 2027 年中才能投产。台湾载板大厂欣兴科技董事长 10 月 20 日警告,2027 年部分关键材料可能短缺约 20%,部分芯片载板生产设备的交期甚至长达 30 个月。

AI 解读
AI服务器的缺货清单正从GPU、内存滑向PCB与封装载板。惠普、戴尔规划2027年供应链时发现PCB也可能缺货;亚马逊9月以约15.9亿新台币入股金像电子,从客户变股东。资本用股权锁定上游产能,比采购合同更直接,普通服务器PCB交期已接近一年,缺货正外溢到非AI订单。材料端日东纺掌握约90%的T-glass市场,新产能最早2027年中投产;欣兴董事长10月20日警告2027年部分关键材料可能短缺约20%,部分载板设备交期达30个月。韩国PCB厂Q2业绩爆发、AWS上调ASIC服务器出货、三星电机MLCC大单,共同指向AI服务器BOM全面紧张。2027年的交付节奏,取决于谁提前拿到载板、玻纤布与覆铜板的产能。
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